budiu步丟宣布獲500萬美元A輪融資

1月19日，budiu智能定位童鞋創(chuàng)始人兼CEO甘志泉宣布獲500萬美元A輪投資，并第一時間向《創(chuàng)業(yè)邦》記者透露了此消息。據悉，投資方為清流資本。甘志泉表示此輪融資其實早在去年9月底就已經完成，此輪融資主要用于budiu新產品的研發(fā)和團隊的擴建。

據了解，budiu是全球首款量產的智能定位童鞋，它將智能科技與時尚穿戴相融合，將GPS模塊融入到童鞋中并配合相應的APP，為孩子的安全健康保駕護航。

budiu創(chuàng)始人甘志泉曾親身經歷自己兒子的一次意外走失，深刻體會到那種撕心裂肺般的無助和痛苦，從而萌生了研究智能產品為全球的孩子提供安全服務的想法。

一直以來，budiu強調穿和戴的差異化體驗,認為穿在腳上的鞋子更加接地氣，和身體的融合度更高。同時，將鞋子作為智能穿戴設備的載體很好地將科技隱型于生活必需品，不增加孩子的額外穿戴負擔。

目前，budiu專注于產品的軟硬件研發(fā)，其核心技術在于通過植入鞋子的智能硬件上報給云端來進行定位和數據的精準挖掘。budiu團隊目前30人，有20人從事軟硬件研發(fā)。

budiu第一代產品budiu1.0版本在去年11月已限量發(fā)行10000雙，初步完成市場試水并獲得了大量用戶和行業(yè)反饋數據。截止到1月12日，budiu已經收到近5000條用戶的各種建議。budiu的軟硬件工程師和工業(yè)產品設計師，通過對這些實用數據的深入討論和研究，研發(fā)出了budiu2.0雙子芯版本。budiu2.0也將于2月5日全面發(fā)售，2.0雙子芯版本首批量產30000雙。

甘志泉透露，目前budiu2.0版本內部預定已經超過2萬雙，供應鏈正在全力以赴生產。2015年預計出貨量有望達到百萬級。