70%全球覆銅板產(chǎn)自中國(guó) 行業(yè)龍頭都在這里

◆全球覆銅板十之有七產(chǎn)自中國(guó)

隨著近年來(lái)芯片行業(yè)的高速發(fā)展，全球剛性覆銅板的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達(dá)101.23億美元，與2015年相比增長(zhǎng)了8%。從市場(chǎng)份額角度分析，中國(guó)產(chǎn)值占全球65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國(guó)企業(yè)，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺(tái)灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計(jì)超過(guò)37%。

◆5G全面商用臨近，覆銅板需求量或是4G時(shí)代的十倍

隨著5G全面商用的腳步越來(lái)越近，對(duì)于PCB/覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)新的風(fēng)口。根據(jù)安信證券研究中心的預(yù)測(cè)，5G僅僅在射頻側(cè)，PCB的市場(chǎng)規(guī)?？梢赃_(dá)到288億一年，5G時(shí)代高頻PCB板及覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模都將是4G的10倍以上。

◆國(guó)內(nèi)PCB/覆銅板上市公司全面盈利

2017年度PCB/覆銅板所有上市公司實(shí)現(xiàn)全面盈利，其中ST普林撤銷風(fēng)險(xiǎn)警示恢復(fù)證券簡(jiǎn)稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤(rùn)超過(guò)1億元的有12個(gè)，小于1億元的有8個(gè)。平均凈利率達(dá)到7.76%，較上一年度提高了2.1個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體效益有所提高。

◆新三板公司增產(chǎn)忙、融資忙

新三板在線研究院數(shù)據(jù)顯示，21家新三板公司(PCB/覆銅板)中有14家公司進(jìn)行過(guò)股票增發(fā)融資，融資率超過(guò)65%，募集資金合計(jì)約3.66億元。

全球覆銅板產(chǎn)值十之有七出自中國(guó)

作為PCB的重要基板材料，近年來(lái)覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進(jìn)步。

從產(chǎn)能釋放角度，2016年的PCB呈現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價(jià)格日趨激烈，使得競(jìng)爭(zhēng)加劇。同時(shí)撓性線路板和封裝基板沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的高增長(zhǎng)。

盡管如此，全球剛性覆銅板的規(guī)模卻在不斷擴(kuò)大，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達(dá)101.23億美元，與2015年相比增長(zhǎng)了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長(zhǎng)率皆為正值，所以從產(chǎn)業(yè)鏈的抗壓能力來(lái)看，作為PCB上游的覆銅板行業(yè)具有較強(qiáng)話語(yǔ)權(quán)。

此外，覆銅板行業(yè)的另一個(gè)特征是，中國(guó)產(chǎn)值占全球份額的65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國(guó)企業(yè)，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺(tái)灣)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計(jì)超過(guò)37%。

我國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展歷史

覆銅板是制造PCB的主原料，其發(fā)展歷史與PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有較高相關(guān)性?？v觀全球，覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今已有上百年的歷史。我國(guó)覆銅板的發(fā)展主要始于上世紀(jì)50年代。如果將發(fā)展階段進(jìn)行細(xì)分，大致可以劃分為四個(gè)階段。

第一階段(1955-1978年)起步階段，期間我國(guó)電子工業(yè)發(fā)展緩慢，對(duì)覆銅板的需求也比較少，因此整體而言PCB制造廠的水平不高，技術(shù)要求也相對(duì)較低。期間比較重要的歷史事件包括，1955年無(wú)線電技術(shù)研究所創(chuàng)造出CCL工藝，1960年四機(jī)部15所研制出以酸酐為固化劑的環(huán)氧玻纖布基覆銅板，1978年我國(guó)覆銅板年產(chǎn)量首次突破千噸規(guī)模達(dá)到1500噸。

第二階段(1979-1985年)發(fā)展階段，我國(guó)多層板的研究及生產(chǎn)水平有所提高，1980年四川省玻璃纖維廠率先研制成功厚度為0.1mm及0.14mm兩種規(guī)格覆銅板用玻璃布。

第三階段(1986-1994年)規(guī)模化生產(chǎn)階段，國(guó)內(nèi)幾家覆銅板企業(yè)對(duì)國(guó)外的覆銅板制造設(shè)備、技術(shù)引進(jìn)工作趨于完成，進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)；技術(shù)水平與國(guó)外的差距逐漸縮小。1991年覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)成立，1993年我國(guó)獨(dú)立開發(fā)出CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

第四階段(1995年至今)市場(chǎng)主導(dǎo)階段，我國(guó)覆銅板行業(yè)快速發(fā)展，并成為全球產(chǎn)量及消費(fèi)量最高的國(guó)家，世界各國(guó)CCL廠商都將目光聚焦在中國(guó)。2010年多家CCL廠在上海召開CPCA展會(huì)上推出新開發(fā)的高導(dǎo)熱性覆銅板新產(chǎn)品。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2017年，對(duì)于大部分電子公司，包括PCB產(chǎn)業(yè)是景氣度非常高的一年。其主要推動(dòng)因素有兩個(gè)，其一，iPhone8和iPhoneX創(chuàng)造出很多產(chǎn)業(yè)鏈，刺激設(shè)備和材料供應(yīng)商去支持HDI產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)。對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，手機(jī)是一個(gè)非常重要的支撐點(diǎn)，特別是蘋果手機(jī)采用最先進(jìn)的制造工藝正推動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。例如，由于蘋果手機(jī)內(nèi)部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對(duì)于PCB的厚度要求自然也就變得越來(lái)越高。

除了蘋果手機(jī)，比特幣是2017年推動(dòng)PCB發(fā)展的另一個(gè)重要力量。比特幣挖礦對(duì)繪圖芯片卡的需求非常大，相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，對(duì)于PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)，每個(gè)月的需求可能超過(guò)500萬(wàn)平方尺。

從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，隨著5G全面商用的步伐越來(lái)越近，對(duì)于PCB/覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)新的風(fēng)口。根據(jù)安信證券研究中心的預(yù)測(cè)，5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來(lái)3年的核心驅(qū)動(dòng)力，假設(shè)4G及5G建設(shè)高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬(wàn)和280萬(wàn)個(gè)，那么5G僅僅在射頻側(cè)，PCB的市場(chǎng)規(guī)模可以達(dá)到288億一年，5G時(shí)代高頻PCB板及覆銅板的市場(chǎng)規(guī)模都將是4G的10倍以上。

覆銅板行業(yè)高景氣度一覽無(wú)余

2017年，對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)IPO的小高潮。據(jù)新三板在線研究院統(tǒng)計(jì)，2017年A股新上市的PCB企業(yè)共有7家，合計(jì)營(yíng)收規(guī)模超過(guò)175.5億元。至此國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)的上市公司數(shù)量達(dá)到了33家(包括港股)。

從收入構(gòu)成上，PCB業(yè)務(wù)占比超過(guò)50%以上的上市公司共有20家。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年度20家上市公司營(yíng)收平均增幅為24.82%。增幅超過(guò)10%的有19家，營(yíng)收增幅處于個(gè)位數(shù)的僅有恩達(dá)集團(tuán)(港股)1家；增幅超過(guò)20%的有13家，占比超過(guò)一半。

主營(yíng)CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技、超華科技、金安國(guó)紀(jì)和華正新材。從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，建滔集團(tuán)(港股)營(yíng)收規(guī)模為182.43億港元，同比增長(zhǎng)17.46%；生益科技是國(guó)內(nèi)CCL上市公司中第一個(gè)營(yíng)收過(guò)百億的企業(yè)，達(dá)到107.52億元人民幣，同比增長(zhǎng)25.92%；金安國(guó)紀(jì)和華正新材營(yíng)收分別增長(zhǎng)20.37%和21.12%?？偟膩?lái)說(shuō)，2017年度中國(guó)上市的PCB和CCL公司，營(yíng)收增速整體接近25%。

凈利潤(rùn)方面，2017年度所有上市公司均實(shí)現(xiàn)盈利，其中ST普林撤銷風(fēng)險(xiǎn)警示恢復(fù)證券簡(jiǎn)稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤(rùn)超過(guò)1億元的有12個(gè)，小于1億元的有8個(gè)。平均凈利率達(dá)到7.76%，較上一年度提高了2.1個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體效益有所提高。

綜上可以看出，圍繞PCB產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備制造、材料等上市企業(yè)，在2017年中均實(shí)現(xiàn)了較好發(fā)展。其營(yíng)收增長(zhǎng)較快，規(guī)模迅速壯大，凈利潤(rùn)不斷提高，與此同時(shí)上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

新三板覆銅板公司躍躍欲試

除了上市公司外，不少新三板公司同樣在2017年取得了不錯(cuò)的成績(jī)。另外，從新三板公司的動(dòng)向來(lái)看，近兩年擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻。

◆航宇新材839027.OC

公司公告顯示，為了順應(yīng)新材料、新工藝、新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，滿足不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模，公司引入1.2億元資本助力擴(kuò)張產(chǎn)能，擬為年產(chǎn)400萬(wàn)平方米的高導(dǎo)熱鋁基覆銅板項(xiàng)目提供建設(shè)及配套流動(dòng)資金。

此外，公司還與投資方訂立股權(quán)回贖協(xié)議，如2021年12月31日前不能實(shí)現(xiàn)IPO，或合格借殼上市，或合格整體出售時(shí)，需要回贖股權(quán)。

新三板在線研究院認(rèn)為，在擴(kuò)產(chǎn)和對(duì)賭條款的雙重加持下，航宇新材有望進(jìn)入一個(gè)比較快速的擴(kuò)張期。

◆諾德新材836467.OC

公司主要從事印制電路板(PCB)所用覆銅板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相應(yīng)的高階基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。經(jīng)過(guò)多年的業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)積淀，公司擁有1項(xiàng)發(fā)明專利和12項(xiàng)實(shí)用新型專利技術(shù)，形成了較強(qiáng)的研發(fā)能力和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，獲取了一定的品牌知名度和市場(chǎng)占有率。