天科合達(dá)新三板募資4500萬(wàn)元 在冊(cè)股東楊建參與認(rèn)購(gòu)

挖貝網(wǎng)訊 12月26日消息，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：天科合達(dá) 證券代碼：870013）今天正式在新三板公開(kāi)發(fā)行股票1666.67萬(wàn)股，其中有限售條件股份數(shù)量38.25萬(wàn)股，無(wú)限售條件股份數(shù)量1628.42萬(wàn)股，募集資金4500萬(wàn)元。本次募集資金主要用于采購(gòu)產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備、研發(fā)項(xiàng)目投入和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

本次股票發(fā)行數(shù)量為1666.67萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為每股2.7元，募集資金4500萬(wàn)元，發(fā)行對(duì)象19名，其中在冊(cè)股東楊建認(rèn)購(gòu)70.2萬(wàn)元；在冊(cè)股東崔建利認(rèn)購(gòu)16.2萬(wàn)元。

挖貝新三板研究院資料顯示，天科合達(dá)主要從事的業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體碳化硅晶片、晶體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

天科合達(dá)本次發(fā)行主辦券商為國(guó)開(kāi)證券，法律顧問(wèn)為國(guó)浩律師（北京）事務(wù)所。

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