聚合科技接受證券輔導(dǎo) 此前擬募資3900萬元

挖貝網(wǎng)訊 4月13日消息，新三板掛牌企業(yè)聚合科技（834684）擬首次公開發(fā)行股票并上市，已于2017年4月12日向廣東證監(jiān)局報送了上市輔導(dǎo)備案登記材料，目前正在接受江海證券輔導(dǎo)，輔導(dǎo)日期自2017年4月12日開始計算。

據(jù)了解，聚合科技于2015年12月24日在新三板掛牌，主要從事應(yīng)用型環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子封裝用環(huán)氧樹脂、風(fēng)電葉片用環(huán)氧樹脂和粉末涂料。

2016年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入5644.76萬元，上年同期為6492.72萬元，本期較上年同期減少13.06個百分點，對此，聚合科技表示，銷售收入下降主要原因系國內(nèi)風(fēng)電市場整體下滑、客戶端葉形結(jié)構(gòu)調(diào)整以及銷售單價下降的影響，風(fēng)電葉片用環(huán)氧樹脂銷售收入同比下降27.29%，傳統(tǒng)電子封裝用環(huán)氧樹脂和粉末涂料比去年同期略有增長,分別增長0.28%與2.97%。

值得注意的是，聚合科技掛牌至今在2017年1月26日發(fā)布公告稱，擬以10-13元/股的價格發(fā)行不超過300萬股股票，募資3900萬元用于補充公司流動資金。