合金鑄造企業(yè)正旭科技申請新三板掛牌上市

 挖貝網(wǎng)訊 10月23日消息，河南正旭科技股份有限公司于近日正式申請新三板掛牌，10月20日其掛牌材料已在股轉(zhuǎn)公司官網(wǎng)公開披露。挖貝新三板研究院資料顯示，孫尚松擔任正旭科技董事長，持有公司45.01%的股份。

公告顯示，2013年度、2014年度、2015年1-6月，正旭科技的營業(yè)收入分別為1401.15萬元、1607.82萬元、801.71萬元，凈利潤分別為66.09萬元、184.54萬元、52.77萬元。

挖貝新三板研究院資料顯示，正旭科技從事軍品業(yè)務，部分生產(chǎn)、銷售和技術(shù)信息屬于國家秘密，不宜披露或直接披露。投資者將因涉密信息脫密披露或豁免披露而無法獲知公司的部分信息，可能影響其對正旭科技價值的判斷，造成其投資決策失誤。

另外，2013年12月31日、2014年12月31日、2015年6月30日，正旭科技應收賬款賬面余額占當期期末總資產(chǎn)的比例分別為47.01%、27.47%、33.78%，占當期營業(yè)收入的比例分別為77.57%、60.67%、127.19%。大額的應收賬款占用了正旭科技的流動資金，對公司業(yè)務的進一步拓展產(chǎn)生了一定的制約作用。

正旭科技本次掛牌申請的主辦券商為東北證券股份有限公司，法律顧問為北京大成律師事務所，財務審計為中興財光華會計師事務所(特殊普通合伙)，資產(chǎn)評估機構(gòu)為上海申威資產(chǎn)評估有限公司。

挖貝新三板研究院資料顯示，正旭科技（河南正旭科技股份有限公司）成立于2006年12月5日，主要提供鋁合金、鎂合金精密鑄件的生產(chǎn)及配套精加工和模具設(shè)計服務。