高通風險投資部啟動QPrize商業(yè)計劃大賽

2009-05-08 13:49:55      挖貝網

  5月7日消息,領先的先進無線技術、產品和服務的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司(NasdaqCOM)啟動了一項全球商業(yè)計劃大賽,旨在促進無線行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司風險投資部QPrize?大賽面向北美、歐洲、中國和印度的創(chuàng)業(yè)者,將提供總額為55萬美元的種子資金以幫助他們將其富于創(chuàng)新的商業(yè)計劃變?yōu)楝F實。

  高通公司風險投資部副總裁NagrajKashyap表示:“許多未來杰出的技術創(chuàng)新正在由小企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和大學生們進行開發(fā)。此次大賽旨在通過提供起步資金的支持,幫助他們將這些創(chuàng)意推向市場。”

  高通公司風險投資部QPrize大賽面向全球參與者。參賽者的商業(yè)計劃需要在以下業(yè)務領域推動無線技術的發(fā)展:

  消費者/企業(yè)類應用與服務,通信終端,半導體及元件技術,移動平臺,數字媒體與內容,醫(yī)療保健技術與服務,清潔技術。

  參賽者提交商業(yè)計劃的截止日期是2009年7月31日。高通公司風險投資部將從北美、歐洲、中國和印度四個賽區(qū)的所有參賽者中,各選出一名選手參加半決賽。每名進入半決賽的選手都將獲得高通公司風險投資部提供的10萬美元可兌現基金,并受邀參加在美國加州圣迭戈舉辦的高通公司風險投資部CEO峰會(QualcommVenturesCEOSummit),角逐冠軍大獎。冠軍獲得者將再獲15萬美元可兌現基金,即其獲得的投資獎金總額增至25萬美元。QPrize大賽的主要贊助商和合作伙伴包括歐華律師事務所(DLAPiper)和Plugand Play Tech Center。

  高通公司高級副總裁、大中華區(qū)總裁孟樸表示:“中國進入3G時代,對新一代的中國技術創(chuàng)業(yè)者來說,是向世界展示其創(chuàng)新并為3G發(fā)展做出貢獻的機遇。創(chuàng)新是高通公司自身成功的關鍵所在,也為我們未來的發(fā)展提供了強大動力。通過QPrize大賽,我們能夠鼓勵更多人的創(chuàng)新精神,并激勵有潛力、有才華的中國公司與創(chuàng)業(yè)者開發(fā)更多的3GCDMA的技術與商業(yè)機遇。”

相關閱讀