晶合集成2024年上半年預計凈利1.5億-2.2億同比增加444%-604% 公司產能利用率持續(xù)提升

2024/7/15 13:09:11 挖貝網春雨

挖貝網7月15日，晶合集成（688249）發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告：預計2024年半年度實現營業(yè)收入430,000.00萬元至450,000.00萬元，與上年同期相比，將增加133,033.41萬元至153,033.41萬元，同比增長44.80%至51.53%。

預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤15,000.00萬元到22,000.00萬元，與上年同期相比，將增加19,361.02萬元到26,361.02萬元，同比增長443.96%到604.47%。

公告顯示，業(yè)績預告期間為2024年1月1日至2024年6月30日，預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤7,500.00萬元到11,000.00萬元，與上年同期相比，將增加22,119.79萬元到25,619.79萬元，同比增長151.30%到175.24%。

隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產能利用率持續(xù)提升，自2024年3月份起產能持續(xù)維持滿載狀態(tài)，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。

公司持續(xù)豐富晶圓代工領域產品結構，提升產品競爭優(yōu)勢及多元化程度。DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢，CIS成為公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續(xù)穩(wěn)步提升。經財務部門初步測算，2024年上半年CIS占主營業(yè)務收入的比例持續(xù)提高。中高階CIS產品產能處于滿載狀態(tài)。

公司高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm芯片工藝平臺研發(fā)正在穩(wěn)步推進中。同時，公司積極配合汽車產業(yè)鏈的需求，已有部分DDIC芯片應用于汽車領域。

挖貝網資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)及應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節(jié)點的晶圓代工服務。

晶合集成凈利潤