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芯微電子創(chuàng)業(yè)板IPO:主營功率半導體芯片生產(chǎn) 2021年前三季度凈利潤7917萬
挖貝網(wǎng) 3月15日,黃山芯微電子股份有限公司(簡稱:芯微電子)提交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書,保薦機構(gòu)為國金證券。
芯微電子是一家專注功率半導體芯片、器件及材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品以晶閘管為主,同時涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片),下游廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費電子、電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域。
近年來,芯微電子業(yè)績穩(wěn)定。2018年-2020年,芯微電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.53億元、1.69億元、2.29億元,凈利潤分別為3017.23萬元、2931.19萬元、4228.62萬元。2021年前三季度,芯微電子業(yè)績再上一個臺階,營收增長至2.75億元,對應(yīng)凈利潤為7917.22萬元。同期,公司綜合毛利率分別為41.29%、40.83%、38.96%和43.71%,呈波動上升趨勢。
研發(fā)投入上,2018年-2021年前三季度,芯微電子的研發(fā)費用分別為1092.84萬元、1558.92萬元、1871.89萬元和1689.27萬元。截至2021年前三季度,芯微電子的專利共20項,其中發(fā)明專利6項。
本次IPO,芯微電子計劃募資5.5億元,用于功率半導體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。其中,功率半導體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項目計劃投入募集資金2.35億元,硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項目擬使用1.69億元。
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